在长达114年的时间里,科学家开始逐步发现、认识和研究了半导体,也简述了电子管、晶体管、集成电路、以光刻为核心的硅平面加工技术、CMOS电路、非挥发存储器、单管DRAM等重大发明。在晶体管发明后的20多年里,这些发明为芯片技术快速发展打下了基础,为芯片技术沿着摩尔定律前行铺平了道路。此文为中篇,介绍从1970年开始,芯片技术日新月异的发展历史。本站将以连载的形式陆续刊登本文,第四期介绍全球首个微处理器芯片问世,人类社会信息化大幕从此开启。

中篇

前言:上篇简述了188年前,在长达114年的时间里,科学家开始逐步发现、认识和研究了半导体,也简述了电子管、晶体管、集成电路、以光刻为核心的硅平面加工技术、CMOS电路、非挥发存储器、单管DRAM等重大发明。在晶体管发明后的20多年里,这些发明为芯片技术快速发展打下了基础,为芯片技术沿着摩尔定律前行铺平了道路。此文为中篇,介绍从1970年开始,芯片技术日新月异的发展历史。

7. 全球首个微处理器芯片问世,人类社会信息化大幕开启

1971年,美国Intel公司推出全球第一个微处理器4004芯片。它是一个4位的中央处理器(CPU)芯片,采用MOS工艺制造,片上集成了2250个晶体管。这是芯片技术发展史上的一个里程碑。同年,Intel公司推出1kb动态随机存储器(DRAM),标志着大规模集成电路(Large Scale Integrated circuits,LSI)出现。

图25.Intel 4004 CPU芯片的显微照片和封装后的外观图

1974年,美国RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802芯片。它是一个8位的CPU芯片,首次采用了CMOS电路结构,处理器的耗电量要小很多。RCA 1802是第一款应用在航天领域的微处理器,例如,Viking、Galileo和 Voyager等航天项目都应用了该芯片。

图26.RCA 1802 CPU芯片的显微照片和封装后的外观图

1976年,16kb DRAM和4kb SRAM问世。

(未完待续)

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